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锡膏的印刷过程

[日期:2015-05-04] 来源:  作者: [字体: ]

 

  解冻、搅拌,从冰箱中取出,恢复到室温(约4H)后再打开,检查、搅拌3-4分钟。
  
  安装并校正模板
  
  印刷锡膏过程中应注意补充新锡膏,保持锡膏在印刷时能滚动前进,环境质量:20-26度,无风、无尘,相对湿度<70%
  
  完工/清洗模板 未用完的锡膏单独存放,用清洗剂和擦洗纸及时清洗模板,不得用坚硬的东西。
  
  刮刀速度:刮刀速度越慢,锡膏的黏稠度越大,反之,速度越快,则黏稠度越小,速度太快,时间太短,锡膏不能充分地流入窗口。12-40mm/s
  
  刮刀压力:压力太小,锡量少,压力太大,印锡薄。0.5kg/inch
  
  刮刀宽度:一般为PCB长度加50mm,并保证刮刀落在金属模板上
  
  印刷间隙
  
  模板装夹后与PCB之间的距离,0-0.07mm
  
  分离速度
  
  先进的印刷机在模板离开PCB时会有一个微小的停留过程,以保证获得最佳的印刷图形。
  
  刮刀形状与制作材料

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