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PCB基板材料

[日期:2015-05-04] 来源:  作者: [字体: ]

 

  用于PCB基板材料的品种很多,大体上可分为两大类,即有机类和无机类基板材料。有机类基板材料是指用增强材料如玻璃纤维布(纤维纸、玻璃毡等),浸以树脂黏合剂,通过烘干成坯料,然后覆上铜箔,经高温高压而制成,这类基板称为覆铜箔层压板(CopperCladLaminatos,CCL),俗称为覆铜板,是制造PCB的主要材料。无机类基板主要是陶瓷板和瓷釉包覆钢基板。
  
  基材CCL的品种很多,若按所用增强材料品种来分,可分为纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM)和金属基四大类;按所用的有机树脂黏合剂又可分为酚醛树脂(PE)、环氧树脂(EP)、聚酰亚胺树脂(PI)、聚四氟乙烯树脂(TF)以及聚苯醚树脂(PPO)等;若按基材的刚柔来分,又可分为刚性CCL和挠性CCL。

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