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部分集成电路制造公司名称及型号前缀

[日期:2012-02-02] 来源:  作者: [字体: ]

 

先进微器件公司 〔美国〕            AM
  模拟器件公司 〔美国〕            AD
  仙童半导体公司 〔美国〕          F、uA
  富士通公司 〔日本〕                MB、MBM
  日立公司 〔日本〕                  HA、HD、HM、HN
  英特尔公司 〔美国〕              I
  英特西尔公司 〔美国?              ICL、ICM、IM
  松下电子公司 〔日本?              AN
  史普拉格电气公司 〔美国〕      ULN、UCN、TDA
  三菱电气公司 〔日本〕            M
  摩托罗拉半导体公司 〔美国?     MC、MLM、MMS
  国家半导体公司 〔美国〕          LM、LF、LH、LP、AD、DA、CD
  日本电气有限公司 〔日本〕      uPA、uPB、uPC
  新日本无线电有限公司 〔日本〕 NJM
  冲电气工业公司 〔日本〕          MSM
  飞利浦元件公司 〔荷兰〕          HEF、TBA、TDA
  三星半导体公司 〔韩国〕          KA、KM、KS
  山肯电气有限公司 〔日本〕        STR
  三洋电气有限公司 〔日本〕        LA、LB、LC、STK
  SGS电子元件公司 〔意大利〕    TDA、H、HB、HC
  夏普电子公司 〔日本〕              LH、LR、IX
  西门子公司 〔德国〕                SO、TBA、TDA
  西格乃铁克斯公司 〔美国〕        NE、SE、ULN
  索尼公司 〔日本〕                    BX、CX
  东芝公司 〔日本〕                    TA、TC、TD、TM
  德克萨斯仪器公司 〔美国〕       SN、TL、TP、uA
  美国无线电公司 〔美国〕          CD、CA、CDM、LM
  汤姆森公司 〔法国〕                EF、TDA、TBA、SFC

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