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PGA

[日期:2015-10-21] 来源:  作者:佚名 [字体: ]

 

      1. 碰焊PGA(butt joint PIN grid array)

       表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

      2. PGA(pin grid array)

      陈列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模逻辑LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从64 到447 左右。了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64~256 引脚的塑料PGA。
另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。


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