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BQFP

[日期:2015-10-21] 来源:  作者:佚名 [字体: ]

 

     BQFP(quad flat PACkage with bumper)

      带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以
防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC电路中采用
此封装。引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

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