你好,游客 登录 注册 搜索

背景:
阅读内容

flip-chip

[日期:2015-10-21] 来源:  作者:佚名 [字体: ]

 

      flip-Chip

      倒焊芯片。裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

      但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

     往下看有更多相关资料

本网站试开通微、小企业商家广告业务;维修点推荐项目。收费实惠有效果!欢迎在QQ或邮箱联系!

为何要做网络广告       广告联系

推荐文章 收藏 推荐 打印 | 整理:gddq | 阅读:
专题文章
热门评论