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DIP

[日期:2015-10-23] 来源:  作者:佚名 [字体: ]

 

1. DIP(dual in-line PACkage)
  双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。
  DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
  引脚中心距2.54mm,引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIP。另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见cerdip)。
   绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接
  DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏引脚。

2. DIP(dual tape carrier package)
同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

   DIP封装具有以下特点:

  1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
  2.芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。

  Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式,缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

封装代码 封装描述 资料
DIP 8-PIN Ceramic DIP (下载)

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