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集成电路封装缩写

[日期:2006-06-25] 来源:网络收集  作者:佚名 [字体: ]

     BGA(Ball Grid Array):球栅阵列,面阵列封装的一种。
     QFP(Quad Flat PACkage):方形扁平封装。
     PLCC(PlastIC Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。
 


     DIP(Dual In-line Package):双列直插封装。
     SIP(Single inline Package):单列直插封装
     SOP(Small Out-Line Package):小外形封装。
     SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package):J形引线小外形封装。
     COB(Chip on Board):板上芯片封装。
     flip-Chip:倒装焊芯片。
     片式元件(CHIP):片式元件主要为片式电阻、片式电容、片式电感等无源元件。根据引脚的不同,有全端子元件(即元件引线端子覆盖整个元件端)和非全端子元件,一般的普通片式电阻、电容为全端子元件,而像钽电容之类则为非全端子元件。
     THT(Through Hole Technology):通孔插装技术
     SMT(Surface Mount Technology):表面安装技术

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