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集成电路标准封装(p-z开关头)

[日期:2006-06-25] 来源:网络收集  作者:佚名 [字体: ]

 

外形图
封装说明
 
TQFP 100L

详细规格

  TSOP
Thin Small Outline PACkage
  TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
  LAMINATE TCSP 20L
Chip Scale Package
详细规格
  LAMINATE UCSP 32L
Chip Scale Package
详细规格
  uBGA
MICro Ball Grid Array
  uBGA
Micro Ball Grid Array
  VL Bus
VESA LOCal Bus
  XT Bus
8bit
  ZIP
Zig-Zag Inline Package

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