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集成电路标准封装(a-f开关头)

[日期:2006-06-25] 来源:网络收集  作者:佚名 [字体: ]

 

外形图
封装说明
 
AC'97
v2.2 specifICation
 
AGP 3.3V
ACCelerated Graphics Port
Specification 2.0
 
AGP PRO
Accelerated Graphics Port PRO
Specification 1.01
  AGP
Accelerated Graphics Port
Specification 2.0
  AMR
Audio/Modem Riser
  BGA
Ball Grid Array
  BQFP132
  EBGA 680L

 

  LBGA 160L

 

  PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array
  SBGA 192L

 

 
TSBGA 680L

 

 
C-Bend Lead
 
Cerquad
Ceramic Quad Flat PACk
 

 

 
CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
  CPGA
Ceramic PIN Grid Array
  Ceramic Case
  LAMINATE CSP 112L
Chip Scale Package
  DIP
Dual Inline Package
 
DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
 
DIMM 168

 

  DIMM DDR

 

  DIMM168
Dual In-line Memory Module
  DIMM184
For DDR SDRAM Dual In-line Memory Module
  EISA
Extended ISA
  FBGA
  FDIP

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