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IGBT模块型号中的P4和E4的区别

[日期:2017-01-12] 来源:  作者: [字体: ]

 

  英飞凌P4和E4都是PrimePACK?封装里面常用芯片,PrimePACK?封装是针对光伏产业进行优化的IGBT模块结构形式,它里面装的芯片都是最新的第四代IGBT芯片IGBT4,都是基于沟槽栅场终止技术开发的IGBT芯片。它的最大的优点就是饱和压降很低,比较适合大功率场合应用来提高系统效率。根据应用场合不同,分别在PrimePACK?中放入了第四代的E4芯片和P4芯片。E4芯片是主要针对中功率应用,对芯片的软特性和开关损耗做了折中处理,在保证比较小的关断损耗的情况下,得到比较好的软特性。P4芯片主要是针大功率应用优化的,芯片的关断特性很软,但是相应的关断损耗也随之增加,比较适合大电流场合。

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