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封装中FD的含义

[日期:2014-05-31] 来源:广电电器网  作者: [字体: ]

 

      封装中FD--Thermal pad 是PCB布线中的一种焊盘形式,即所谓的"十字桥"或"一字桥"。在多层板布线时当导通孔与内层大铜面不想接通互连时,可采用隔离环予以隔绝。当导通孔需要与内层大铜面互连时,则可采用"十字桥"或"一字桥"予以连通。这是为了防止高温熔锡进孔所造成的剧烈膨胀对四周的冲击,避免可能产生分层而故意在焊盘间留出见底的四个缺口,以减少热冲击的效应,因而称之为隔热盘。其作用如同桥梁或铁轨的伸缩缝,可在高温中保持整体的安全。

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