你好,游客 登录 注册 搜索

背景:
阅读内容

贴片元器件再流焊接法

[日期:2017-12-24] 来源:  作者: [字体: ]

  再流焊接法又称为回流焊接法,是将焊料加工成一定颗粒,并拌以适当的液态秸合剂,使之成为具有一定流动性的糊状焊膏或者预置奸料膏,用它将贴片元器件粘贴在PCB板上,再通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动,达到润滑元器件金属焊盘表面并牢固地将元器件连接到PCB板上的目的。再流焊接法的标准加热条件及允许时间如下图所示利用再流焊接法焊接贴片元器件具有无桥接缺陷、被焊接元器件热冲击小等特点。它可以分为红外再流焊、热风对流再流焊、热板传导再流焊、激光再流焊等。其中热风对流再流焊与红外再流焊在工业上比较成熟。不同种类的再流焊接法特点比较如下表所示。
  
  值得注意的是,采用再流焊接法焊接组件时,必须将组件与溶剂之间的温差维持在各种组件所要求的范围内。电路板放到再流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应与设备的传动方向垂直,以免发生漂移、"坚碑"等现象。

 

  再流焊接法的标准加热条件及允许时间:

再流焊接法的标准加热条件及允许时间

 

  不同种类的再流焊接法特点比较:

不同种类的再流焊接法特点比较

  此外,采用再流焊接法焊接贴片元器件时需要根据具体焊接效果微调温度与焊接时间。如果温度正常,则焊点饱满、光亮、无裂痕、无毛~J、呈圆锥形,但如果温度过高会使PCB板变色甚至烧糊。再流焊接过程是热交换过程,季节不同,工艺条件也会略有不同。因此,进行贴片元器件的PCB批量生产时,应先进行几次试焊,再确定此批产品的工艺条件。再流焊接法的工艺流程如下图所示。

再流焊接法的工艺流程


     往下看有更多相关资料

推荐文章 收藏 推荐 打印 | 整理:嘉嘉宝宝 | 阅读:
查看相关资料       焊接  贴片元器件 
本文评论   查看全部评论 (0)
表情: 姓名: 字数
点评:
       
评论声明
  • 尊重网上道德,遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
  • 承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任
  • 本站管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容
  • 本站有权在网站内转载或引用您的评论
  • 参与本评论即表明您已经阅读并接受上述条款
专题文章
热门评论