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贴片元器件波峰焊接法

[日期:2017-12-24] 来源:  作者: [字体: ]

 

  波峰焊接法是将熔化的液态焊料,借助于电泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料披,贴装了元器件的5MB置于传送链上.经过某→特定的角度以及一定的侵入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。波峰焊接法的标准条件如下图所示。
  
  利用波峰焊接法焊接贴片元器件时应注意如下几点。
  
  ①SMD的焊端或引脚应正对锡流的方向,以利于与锡流的接触,减少虚焊和漏焊。
  
  ②较小的元器件不应排在较大的元器件后,以免较大元器件妨碍锡流与较小元器件的焊盘接触,造成漏焊。
  
  ③SOJPLCCQFPBGA等封装贴片元器件不能采用波峰焊。
  
  ④大尺寸陶资贴片电容器不适合波峰焊。
  
  ⑤波峰焊接面上不能放置PLCC、QFP等四边有引脚的元器件。
  
  ⑥安装在波峰焊接面上的SMT型元器件,其长轴要与焊锡波峰流动的方向平行,以减少电极间的焊锡桥接。
  
  ⑦波峰焊接面上的大、小SMT元器件不能排成一条直线,应错开位置,以免造成虚焊、漏焊。
  
  ⑧波峰焊接面上较大元器件的焊盘要适当加大,以免造成空焊。

波峰焊接法的标准条件


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